據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint對全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，高通主導(dǎo)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場，占據(jù)近一半的份額，華為海思排名第二，紫光展銳第三。

數(shù)據(jù)還顯示，由于5G出貨量增加和半導(dǎo)體短缺，整體模塊平均售價同比增長5%。2021年第二季度5G模組的平均售價首次低于150美元。今年下半年5G模組的市場滲透率將增大，因為屆時將有更多5G模組將投入生產(chǎn)。

高通在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量中處于領(lǐng)先地位，占領(lǐng)了近一半的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場，進一步提高了其市場份額。

華為海思在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場排名第二，不過也占據(jù)主導(dǎo)地位，其中，NB-IoT貢獻了海思90%以上的出貨量。

而排名第三的紫光展銳，則是前五名蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組廠商中唯一一家在本季度同比增長超過100%的廠商。紫光展銳在8月份發(fā)布了5G芯片平臺“V516”，該芯片將增加其在港口監(jiān)控、電網(wǎng)監(jiān)測、遠(yuǎn)程醫(yī)療等市場的份額。