10月18日，據(jù)臺灣電子時報援引業(yè)內(nèi)消息稱，多家芯片廠商已設(shè)立MCU擴產(chǎn)目標(biāo)，以滿足下游需求增長。

其中，瑞薩電子計劃到2030年底，將車用MCU產(chǎn)量提高50%；英飛凌已宣布，明年將增加五成支出，也就是投資24億歐元（約合28億美元）用于擴產(chǎn)；而代工龍頭臺積電也在之前表示，今年計劃將車用MCU產(chǎn)量提高60%。

除了廠商主動擴產(chǎn)之外，客觀環(huán)境也已出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。10日，車用芯片生產(chǎn)重鎮(zhèn)馬來西亞宣布，解除跨州旅行禁令，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)能逐漸開始爬坡。據(jù)摩根士丹利對馬來西亞晶圓廠設(shè)備商的調(diào)查顯示，9月末平均產(chǎn)能利用率已達89%，而8月末僅為51%。

在兩大因素推動之下，車用芯片桎梏漸解。據(jù)財聯(lián)社今日報道，有業(yè)內(nèi)人士透露，9月以來車用芯片價格下滑勢頭明顯，已有芯片中間商開始拋售。車用芯片“全面缺貨已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)椴糠秩必洠梢哉f持續(xù)一年多的短缺即將要成為過去式?！?/span>

不過，中汽協(xié)日前提及，Q4芯片采購有一定保證，但供應(yīng)依舊短缺。臺積電也在法說會上表示，目前車用芯片短缺問題已有所緩解，傳導(dǎo)至OEM廠仍需數(shù)季度時間。

主機廠已逐漸恢復(fù)生產(chǎn)

汽車產(chǎn)業(yè)的“四化”趨勢已引發(fā)產(chǎn)品價值鏈重塑——內(nèi)燃機相關(guān)系統(tǒng)和元器件不斷縮減，而三電（電池、電驅(qū)、電控）的引入則快速推升汽車含硅量，后者占整車成本比重可達50%，純電動車的半導(dǎo)體總價值量相比傳統(tǒng)汽車有望提升70%以上。

之前，由于車用芯片吃緊狀態(tài)持續(xù)，大眾、戴姆勒、寶馬等車企紛紛對未來幾個月、甚至幾年的產(chǎn)銷前景表示悲觀。另外，缺芯還導(dǎo)致通用、大眾、日產(chǎn)、特斯拉等相繼宣布，將在之后幾年內(nèi)減少某些車型的產(chǎn)量。

再看國內(nèi)，長城汽車、長安汽車均受制于缺芯而選擇延長交付時間?！霸燔囆聞萘Α敝?，理想是受影響最大的一家，8日公司發(fā)布“理想ONE交付方案溝通”稱，由于缺芯，該車型將少裝2顆雷達，春節(jié)前再補裝；其9月交付量為7094輛，環(huán)比下降2408%，官方解釋稱，由于馬來西亞疫情，毫米波雷達供應(yīng)商專用芯片生產(chǎn)受到“嚴(yán)重阻礙”。

如今，缺芯態(tài)勢逐漸緩解下，財聯(lián)社上述報道指出，國內(nèi)部分主機廠目前已恢復(fù)暫停的二班、甚至三班的生產(chǎn)。但乘聯(lián)會秘書長崔東樹認(rèn)為，短期產(chǎn)業(yè)鏈缺貨完全緩解仍有困難，預(yù)計到明年春節(jié)銷售高峰之后，才能完全解除缺芯影響。