SEMI年終報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額將首次突破1000億美元大關(guān)，達(dá)到1030億美元，較此前的行業(yè)記錄710億美元（2020年）飆升44.7%，預(yù)計(jì)明年還將增長(zhǎng)至1140億美元。

　　據(jù)報(bào)道，SEMI在其主辦的2021年日本半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon Japan上發(fā)布年終半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)-OEM展望，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官表示，這一數(shù)據(jù)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為滿足強(qiáng)勁需求而不斷擴(kuò)大產(chǎn)能的非凡努力。

　　從各地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)仍將是2021年設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在2020年首次占據(jù)第一后再次蟬聯(lián)冠軍寶座，而中國(guó)臺(tái)灣有望在2022年和2023年重新占據(jù)第一。被跟蹤的所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2021年和2022年增長(zhǎng)。