據(jù)韓聯(lián)社12月17日?qǐng)?bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）17日稱，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將比去年增長(zhǎng)6.5%，達(dá)到1130億美元，創(chuàng)下歷史新高，并且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)，在2025年達(dá)到1210億美元，2026年達(dá)到1390億美元。

　　其中，前端工藝領(lǐng)域的晶圓廠設(shè)備占比最高，達(dá)到1010億美元，主要因素是AI用DRAM和高帶寬存儲(chǔ)HBM需求增長(zhǎng)帶動(dòng)設(shè)備投資增加，以及在中國(guó)的大規(guī)模投資。在后端工藝設(shè)備領(lǐng)域，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為71億美元，比去年增長(zhǎng)13.8%，組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為49億美元，增長(zhǎng)22.6%。

　　SEMI首席執(zhí)行官表示，今年的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景比7月份的預(yù)測(cè)有所改善，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域投資連續(xù)三年增加，表明半導(dǎo)體制造行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面發(fā)揮重要作用。