連續(xù)兩年華為年均專利新申請量逾1萬件

勇于突破和創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技發(fā)展高端旗艦手機市場

折疊屏手機出貨逆勢大增 華為等大廠持續(xù)加碼研發(fā)

歐盟將統(tǒng)一手機等電子設(shè)備充電接口

4月中國智能手機SoC銷量同比下降約21.6%

深圳推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè)

軟銀投資的芯片獨角獸Ampere，推出5nm自研核CPU

第一季度iPad中國大陸出貨量重跌近三成

2022年國內(nèi)智能機市場攝像頭總搭載量將同比下滑13.2%

傳三星或退出印度功能手機市場

手機品牌砍單愈演愈烈 三星據(jù)稱將減產(chǎn)3000萬部

三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標(biāo)超越蘋果芯片

電源管理芯片優(yōu)質(zhì)企業(yè)掛牌上市，33%超募充分彰顯市場信心

西班牙將投資超122億歐元發(fā)展微芯片產(chǎn)業(yè)

蘇州瑞可達擬設(shè)立境外子公司拓展海外市場

加拿大政府宣布禁用華為和中興產(chǎn)品 中方強烈不滿

寧德時代獲歐洲經(jīng)濟委員會新法規(guī)下全球首張準(zhǔn)入證書

意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破

吉利手機成立終端制造公司，注冊資本3.7億

雅創(chuàng)電子擬2.4億元收購歐創(chuàng)芯60%股權(quán)